小米科技园展示玄戒O1晶圆：11年自研心血凝结

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小米科技园A栋大堂展示了玄戒O1芯片的晶圆，该晶圆布满了密密麻麻的玄戒O1本体并闪烁着七彩光芒。晶圆是制作集成电路的硅晶片，通常使用的材料是硅和化合物半导体，通过一系列工艺制成不同尺寸的晶圆。玄戒O1芯片采用先进的工艺和技术设计，芯片面积达到109mm²，拥有高达190亿晶体管。该芯片采用多核架构，包括超大核、性能大核和能效核心等，并配备了最新的Immortalis-G925 16核图形处理器，支持动态性能调度技术。晶圆经过一系列复杂的制造步骤才能变成芯片，这一系列步骤包括光刻、蚀刻、薄膜沉积等精密工艺。

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